PCB 경영수업 · 비주얼 에디션

공정 대장정 — 원자재 한 장이 검사보드가 되기까지

모든 것은 ① 원판·재단에서 시작한다. 재료를 사서, 자르고, 판 위에 "무엇을 어디에 배치할지" 정하는 일 — 요리로 치면 장보기와 재료 손질. 거기서 출발해 ⑫ 출하까지, 전 공정을 그림과 함께 완주한다.

모든 보드는 "구리 샌드위치 한 장"에서 태어난다

CCL(Copper Clad Laminate)을 우리말로 풀면 "구리를 입힌 판". 절연되는 몸통(유리섬유+수지) 위아래에 전기가 통하는 껍질(동박)이 붙어 있어서, 이따가 ②내층 공정에서 이 껍질을 깎아 회로를 만듭니다.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

원판(CCL) 단면 — 구리 / 유리섬유+수지 / 구리 샌드위치

대형 시트를 "장비가 먹는 크기"로 — 재단

원판은 침대 매트리스만 한 대형 시트로 들어옵니다. 우리 장비들이 물고 다닐 수 있는 크기(워킹 사이즈)로 잘라야 공정이 시작됩니다. 여기서 첫 번째 돈 얘기가 나옵니다 — 칼질 계획이 곧 자재 수율. 큰 시트에서 워킹 패널이 몇 장 나오느냐, 자투리가 얼마나 남느냐가 그대로 원가입니다.

재단 — 대형 시트 1장 → 워킹 패널 여러 장. 자투리가 적을수록 돈을 버는 것

워킹 패널 위의 도시 계획

잘라낸 워킹 패널이 그대로 제품이 되는 게 아닙니다. 패널 위에는 도시 계획이 그려집니다. 한가운데 진짜 제품(우리는 프로브카드용이라 원형)이 여러 개 배치되고, 그 바깥 테두리는 전부 "제품을 지키기 위한 장치들"입니다.

워킹 패널 배치도 — 가운데 제품(원형), 테두리는 전부 제품을 위한 보조 장치

테두리 장치들이 왜 있는지가 핵심입니다:

툴링 홀(모서리 4개) — 모든 공정 기계가 물고 늘어질 "기준점". 노광이든 드릴이든 이 구멍에 핀을 꽂아 위치를 잡습니다. 기준이 하나여야 층이 안 어긋납니다 — 나중에 배운 "정합"의 뿌리가 여기입니다.

레진 플로우 홀(테두리 작은 구멍들) — ④적층 프레스 때 프리프레그의 수지가 녹아 흐르는데, 갈 곳이 없으면 제품 쪽 두께가 불균일해집니다. 그래서 테두리에 미리 구멍을 뚫어 수지가 빠져나갈 배수로를 만들어 둡니다. 홍수 나기 전에 하수구부터 파는 것.

더미 영역(테두리 여백) — 프레스 압력과 도금 전류는 판 가장자리에서 항상 왜곡됩니다. 그 왜곡을 제품이 아니라 버리는 땅이 대신 맞도록 완충지대를 두는 것. 액자의 여백입니다.

쿠폰(시험편) — 제품과 똑같은 공정을 통과한 작은 조각. 제품을 부술 수 없으니, 이 조각을 잘라 단면을 갈아 보고 "도금 두께 몇 μm" 같은 걸 검증합니다. 제품의 쌍둥이 대역.

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 재단기(대형 작두 — 시트를 자로 재듯 눌러 자름) / 베이킹 오븐(대형 건조기 — 자재 속 수분을 구워서 뺌) / 툴링 홀 가공기(기준 구멍 펀칭)
• 인풋→아웃풋: 매트리스만 한 CCL 대형 시트 → 기준 구멍까지 뚫린 워킹 패널
• 현장 포인트: 자재 창고 항온항습(수지가 습기 먹으면 적층에서 사고) / 성적서·로트 추적 / 자투리 관리 대장

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 흡습 자재 투입 → ④적층에서 보이드·층간박리로 터짐 (원인은 ①인데 발각은 ④)
• 동박 스크래치·이물 찍힘 → 그 자리 회로 불량 예약
• 재단 치수·직각 오차 → 이후 모든 공정의 기준이 같이 틀어짐
• 로트 섞임 → 사고 났을 때 원인 자재 추적 불가

돈 포인트 — 어디서 새나

• 원자재(CCL·PP·동박)가 PCB 원가의 최대 덩어리 — ①은 돈이 입장하는 문
• 배치 효율(한 패널에 제품 몇 개) = 그대로 마진. 설계 한 번 더 고민 = 이익
• 고급재(Rogers·Megtron 등 저손실 자재)는 일반재의 수 배 가격 → 재단 실수 한 번이 몇 배로 아픔
• 자투리·불용 재고 — 조용히 새는 돈

핵심 인력

• 자재 관리자 : 입고 검사·보관 조건(온습도)·로트 추적. 사고 예방의 시작점
• CAM 배치 설계 : 임포지션 최적화. 돈을 버는 설계
• 재단 오퍼레이터 : 치수·직각 정밀도 유지

구리 껍질을 "사진 인화"로 깎아 회로를 그린다

원판의 구리 껍질 위에 빛 받으면 굳는 스티커(드라이필름)를 붙이고 → 회로 무늬대로 빛을 쏘고(노광) → 안 굳은 필름을 씻고(현상) → 무방비가 된 구리를 약품으로 녹이고(에칭) → 방패를 벗기면(박리) 회로 완성. 사진 인화와 판화를 합친 원리입니다.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

보라색 = 굳은 필름(방패). 방패가 없는 구리만 녹아 사라진다

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 라미네이터(문서 코팅기 원리 — 뜨거운 롤러로 필름 압착) / 노광기·LDI(대형 사진 인화기, LDI는 레이저 프린터처럼 데이터로 직접) / DES 라인(현상-에칭-박리 세차 터널 — 롤러 컨베이어 위로 약품 샤워)
• 인풋→아웃풋: 민짜 구리 워킹 패널 + CAM 데이터 → 회로 새겨진 내층판 (30~60층이면 내층만 십수~수십 장)
• 현장 포인트: 옐로룸(필름이 형광등에도 굳어서 노란 조명만 켠 방) / DES 라인 스피드계 / 에칭 후 회로 폭 현미경 측정

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 오버에칭 → 회로 끊김(Open) · 폭 얇아짐
• 언더에칭 → 회로 붙음(Short) · 구리 잔사
• 노광 정합 틀어짐 → 층 어긋남 (나중에 비아와 안 맞음)
• 필름 들뜸·이물 → 무늬 번짐 · 회로 결손

돈 포인트 — 어디서 새나

• 재료비 최대 덩어리 CCL이 투입되는 지점 — 불량은 여기서 잡아야 가장 싸다
• 놓쳐서 적층까지 가면 뒤 공정값 전부 손실. 내층 한 장 불량 = 보드 전체 폐기
• 드라이필름·에칭 약품 상시 소모 + 폐에칭액 구리 회수

핵심 인력

• CAM 엔지니어 : 설계도→생산데이터 변환 + 에칭 보정. 최중요
• 노광·에칭 오퍼레이터 : 정합·노광량·라인 스피드
• 습식공정 엔지니어 : 약품 농도 관리

덮기 전 마지막 검문소

AOI(자동 광학 검사)는 카메라가 내층 회로를 스캔해서 설계 데이터와 픽셀 단위로 대조하는 것. 끊김·쇼트·이물을 찾으면 수리하거나 그 층을 폐기합니다. 왜 여기서 하냐 — 적층으로 덮고 나면 속 회로는 영원히 못 고치기 때문입니다.

AOI — 적층 전에 잡으면 층 한 장 손실, 적층 후에 발견되면 판 전체 손실

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: AOI 스캐너(컨베이어에 패널을 넣으면 라인 카메라가 훑고 지나감 — 대형 스캐너) / Verify 스테이션(검사원이 모니터로 의심 지점만 확대해 재판정하는 자리)
• 인풋→아웃풋: 내층판 → 판정 완료 내층판 (양품·리페어·폐기 분류)
• 현장 포인트: 미검률·과검률 게시판 / Verify 검사원 숙련도 / 조명·역치 세팅 변경 기록

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• Escape(미검) → 불량이 뒤로 흘러가 적층 후 대형 폐기
• False call 과다 → 양품 손실 · Verify 인력 낭비
• 조명·역치 세팅 오류 → 미검과 과검이 동시에 흔들림

돈 포인트 — 어디서 새나

• 존재 이유가 "돈 새는 것 조기 차단" — 검사비는 보험료
• 핵심 트레이드오프: 민감도↑ = 과검↑(인건비) / 민감도↓ = 미검↑(폐기 위험). 이 밸런스가 운영자의 판단

핵심 인력

• AOI 파라미터 엔지니어 : 미검/과검률을 좌우. 핵심
• Verify 검사원 : 숙련도 = 판정 정확도
• AOI 오퍼레이터 : 투입·분류 운영

층들을 샌드위치로 쌓고, 눌러서 한 몸으로

회로가 새겨진 코어(내층판)들 사이에 프리프레그(PP)를 끼우고, 겉에 동박을 얹어 진공 프레스에 넣습니다. 열 → 수지가 녹아 흐름 → 가압 → 경화 → 냉각. 나오면 한 덩어리. 초고다층은 이걸 한 번에 못 하고 몇 층씩 반복해서 쌓습니다(Build-Up).

적층 — 낱장 샌드위치가 프레스를 거쳐 한 몸이 된다. 이때 테두리 레진 홀로 수지가 빠져나간다

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 레이업 룸(클린룸 — 층 사이에 먼지 한 톨 들어가면 그대로 이물 불량) / 진공 프레스(다단 열판 프레스 — 와플 기계처럼 뜨거운 철판 사이사이에 여러 세트를 끼워 동시에 누름) / X-ray 타겟기(굳은 뒤 속 기준점을 투시로 찾음)
• 인풋→아웃풋: 내층판 여러 장 + PP + 동박 → 한 덩어리 패널. 1사이클 수십 분~수 시간(진공·승온·경화·냉각)
• 현장 포인트: 프레스 가동률(공장 병목이자 납기) / 온도·압력 프로파일 기록 / 레이업 룸 이물 관리

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 보이드 → 층간박리(Delamination)
• 정합 틀어짐 → 층 어긋남 (층 많을수록 치명)
• 수지 부족·과다 · 두께 불균일
• 승온·가압 프로파일 오류 → 통째 폐기

돈 포인트 — 어디서 새나

• 프리프레그 재료비 + 프레스(고가 장비)가 큰 덩어리
• 프레스 1사이클이 수십 분~수 시간 → 프레스 캐파가 공장 병목
• 여기서 어긋나면 그때까지 쌓은 전 층 폐기 → 손실이 층수만큼 커짐

핵심 인력

• 적층 엔지니어 : 프레스 레시피(온도·압력·시간 프로파일) 설계. 핵심
• 자재(PP) 핸들링·정합 관리자
• 프레스 오퍼레이터

층을 이을 통로 뚫기 — 구멍 3종 세트

한 장의 보드에 공존하는 구멍들 — 순서가 아니라 종류다

기억 포인트: 종횡비(판 두께 ÷ 구멍 지름)가 고다층의 진짜 벽. 두꺼운 판에 가는 구멍을 뚫을수록, 다음 도금이 구멍 밑바닥까지 구리를 못 채웁니다. "우리가 몇 층까지 되냐"의 한계가 드릴에서 정해집니다.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: CNC 드릴 머신(스핀들 4~6개가 같은 패턴을 동시에 뚫음 · 수십만 rpm) / 레이저 드릴기(CO2·UV, 마이크로비아 전용) / 비트 자동교체 매거진(탄창)
• 인풋→아웃풋: 적층 끝난 패널 + CAM 드릴 프로그램 → 구멍 수만 개 뚫린 패널. 엔트리보드(책받침)-패널 2~3장-백업보드(도마) 샌드위치로 가공
• 현장 포인트: X-ray로 내층 타겟 찾아 기준홀 잡는 장면(정합의 시작) / 비트 교체·재연마 주기 / 드릴실 진동·온습도

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 드릴 위치 이탈 → 비아가 패드를 벗어남(Breakout). 적층 정합과 겹치면 치명적
• 비트 부러짐 → 구멍 막힘·미가공
• 스미어·버·거친 홀 벽 → 다음 도금 밀착 불량으로 연결
• Back Drill 깊이 오차 → stub이 남거나(신호 반사) 살아있는 신호선을 잘라먹음

돈 포인트 — 어디서 새나

• 드릴 비트가 소모품. 고다층 한 장에 구멍 수만 개 → 비트 마모·교체 비용이 쌓임
• 드릴은 시간을 먹는다. 구멍 수 × 시간 = 처리량. 고다층일수록 이 시간이 곧 캐파
• 레이저 드릴 설비 = 고가 CAPEX. Back Drill·마이크로비아 능력이 곧 고부가 수주 자격
• 종횡비가 높으면 뒤 도금 수율까지 끌어내림 → 드릴 설계가 후공정 원가를 결정

핵심 인력

• 드릴 프로그램 엔지니어 : 좌표·순서·스핀들 속도 최적화. 사이클타임과 품질을 동시에 쥔 사람 (핵심)
• 드릴 설비 엔지니어 : 비트 관리·스핀들 정비. 정밀도 유지
• 레이저 드릴 엔지니어 : 마이크로비아·Back Drill 전담. 우리 회사 고기술의 실무 담당

뚫은 구멍에 구리를 입혀 "진짜 연결"로

구멍벽의 4단계 — 청소하고, 씨앗 깔고, 두껍게 키운다

현장에서는 약품 욕조(배쓰) 수십 개가 일렬로 늘어선 라인을, 패널을 옷걸이(랙)에 걸어 천장 크레인이 순서대로 담갔다 뺍니다. 마지막 전해조에서는 +극 바구니의 구리 구슬이 녹아 전류를 타고 −극 패널에 달라붙습니다. 정류기(전류 수도꼭지)를 세게 틀면 빨리 붙지만 얼룩지고, 살살 틀면 곱게 붙지만 느립니다 — 품질과 캐파의 줄다리기.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 수직 도금 라인(약품조 수십 개 일렬 + 천장 크레인이 랙을 들어 옮김) / 정류기(전류 수도꼭지) / 애노드 = 구리볼 바스켓(구리 공급원)
• 인풋→아웃풋: 구멍 뚫린 패널을 랙(옷걸이)에 걸어 투입 → 조 순서대로 담갔다 빼기 → 구멍 속까지 구리 입혀진 패널
• 현장 포인트: 약품 분석실(농도 일일 분석 기록) / 배기 후드·폐수 배관 행선지 / 정류기 전류 셋팅 관리 대장

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 홀 내벽 도금 얇음·끊김 → Open(도통불량). 이 공정 최악의 불량
• 보이드·딤플 → 당장은 통해도 열충격에서 크랙 → 신뢰성 불량
• 디스미어 부족 → 도금이 벽에 안 붙고 들뜸(박리)
• 두께 불균일 → 임피던스 틀어짐 → 검사보드에선 스펙 아웃
• 무서운 점: 도통불량은 한참 뒤 ⑪ 전기검사에서야 발각 → 그 사이 후공정 비용 전부 날림

돈 포인트 — 어디서 새나

• 구리 + 화학약품 상시 소모. 농도 관리 실패 = 배쓰(욕조) 통째 교체 비용
• 균일하게 = 전류밀도 낮춰 천천히 → 품질과 시간의 정면 트레이드오프, 도금 시간이 곧 캐파
• 도금라인 CAPEX + 폐수처리 설비·환경규제 비용 — 이 공정만 원가 밖 리스크(벌금·조업정지)가 붙음
• 종횡비 높은 보드는 Throwing Power 한계로 수율 하락 → ⑤드릴 설계와 세트로 원가 결정

핵심 인력

• 도금 공정 엔지니어 : 전류밀도·첨가제·시간 레시피 관리. 균일도를 쥔 사람 (핵심)
• 화학 분석 담당 : 약품 농도 일일 분석·보충. 배쓰 수명 관리
• 환경·폐수 관리자 : 규제 대응 전담. 경영 리스크 방어선

내층의 복습 — 단, 구멍을 지키면서

구멍 지키기 두 갈래 — 구멍 수만 개짜리 하이엔드는 패턴도금이 주류

그리고 여기서 우리 CAM 부서가 일합니다. 에칭 때 회로 옆구리가 살짝 깎일 걸 미리 계산해서, 처음부터 회로를 조금 굵게 그려 보내는 것(에칭 보정). 고객 데이터를 받아 우리 라인에 맞게 손보는 능력 — 단순 하청이 아니라 기술 파트너라는 근거입니다.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: ②내층과 같은 계열 — 라미네이터 / 노광기·LDI / DES 라인. 패턴도금이면 도금 라인을 한 번 더 거침. 단, 겉 무늬를 속 구멍에 맞춰야 해서 정합 기준이 내층보다 훨씬 빡빡
• 인풋→아웃풋: 도금 끝난 민짜 패널(겉이 온통 구리) + CAM 데이터 → 겉 회로가 새겨진 패널
• 현장 포인트: 옐로룸 / DES 라인 스피드 / 에칭 후 회로 폭·비아 패드 정합 현미경 확인

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 노광 정합 틀어짐 → 겉 회로가 비아 패드와 어긋남 → 연결 불량
• 텐트 터짐 → 에칭액이 구멍 속 침투 → 애써 도금한 비아 훼손
• 과에칭 → 회로 폭 얇아짐 → 임피던스 틀어짐
• 미에칭·이물 → 회로 사이 구리 잔사 → 쇼트

돈 포인트 — 어디서 새나

• 드라이필름 + 에칭 약품 소모 · 폐에칭액 구리 회수
• LDI 고가 CAPEX · 미세회로일수록 노광 정밀도가 수율 직결
• DES 라인 속도 = 캐파. 빠르면 미에칭, 느리면 과에칭 — 줄다리기
• 여기서 불량 = 지금까지 쌓은 수십 공정 몸값 통째 손실 — 뒤 공정일수록 불량 한 장이 비싸다

핵심 인력

• 노광 엔지니어 : 겉 무늬와 속 구멍의 정합·노광량. 옐로룸의 주인 (핵심)
• DES 라인 엔지니어 : 약품 농도·라인 스피드·에칭 폭 관리
• CAM 보정 담당 : 에칭 보정. 우리 회사 기술 파트너 포지션의 근거

④⑤⑥를 수십 번 — 초고다층 수율이 낮은 이유

회로 위에 초록 갑옷 — PCB가 초록색인 이유

완성된 겉 회로 위에 감광성 잉크(PSR)를 통째로 입히고 → ②⑦에서 배운 노광·현상으로 패드 자리만 잉크를 벗겨낸 뒤 → 오븐에 구워 완전히 굳힙니다. 그 위에 흰 글씨(부품 번호 등)를 찍는 마킹(실크스크린)까지가 한 세트.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

솔더마스크 단면 — 갑옷은 덮고, 창문(패드)만 연다

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 인쇄기/코터(페인트를 얇고 고르게 미는 기계 — 스크린 인쇄 또는 스프레이) / 노광기·현상 라인(②⑦과 같은 계열) / 경화 오븐(대형 빵 오븐 — 잉크를 구워 굳힘)
• 인풋→아웃풋: 겉 회로 완성된 패널 → 초록 갑옷 + 패드 창문 + 흰 글씨까지 입은 패널
• 현장 포인트: 잉크 점도 관리 / 패드 위 잉크 잔류 검사 / 오븐 온도 프로파일 기록

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 패드 위 잉크 잔류 → 납땜·접촉 불량 (열려야 할 창문이 막힘)
• 정합 틀어짐 → 잉크가 패드를 물거나, 덮여야 할 회로가 노출
• 기포·이물 → 절연 갑옷에 구멍
• 경화 부족 → 후공정·사용 중 마스크 벗겨짐
• 미세 패드 사이 댐 무너짐 → 옆 패드와 쇼트 위험

돈 포인트 — 어디서 새나

• 잉크·스크린 소모품 + 노광/현상/오븐 라인 운영
• 불행 중 다행: 솔더마스크 불량은 일부 재작업 가능(벗기고 재코팅) — 단 재작업도 다 비용
• 미세 패드일수록 댐 폭 한계 = 공정 능력 스펙. 검사보드 견적 대화에 바로 나옴

핵심 인력

• 인쇄·코팅 오퍼레이터 : 잉크 두께 균일성
• 노광·현상 담당 : 패드 오픈 정합
• 공정 엔지니어 : 잉크 점도·경화 레시피

노출된 구리에 "안 녹스는 금속 옷" 입히기

하이엔드 검사보드의 주류는 ENEPIG(무전해 니켈 → 팔라듐 → 금 3겹)과, 커넥터처럼 꽂았다 뺐다를 수천 번 반복하는 접촉부에 금을 두껍게 올리는 하드골드입니다. 저가 보드가 쓰는 HASL(납땜 코팅)이나 OSP(유기막)는 우리 영역에선 거의 안 씁니다.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

ENEPIG 단면 — 층마다 역할이 있다. 금은 얇게, 대신 밑을 단단히

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 무전해 도금 라인(⑥와 같은 욕조 라인인데 전기 없이 화학반응만 — 온도·시간이 두께를 결정) / XRF 측정기(엑스레이 총 — 쏘면 금·니켈 두께가 숫자로 나옴)
• 인풋→아웃풋: 패드 열린 패널 → 패드마다 니켈·팔라듐·금 옷 입은 패널
• 현장 포인트: 귀금속 약품 재고·잔량 관리(진짜 돈덩어리) / XRF 두께 기록 / 욕조 온도 관리

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 블랙패드 → 조립 후 납땜이 떨어짐. 발각이 고객 라인에서 나는 최악 시나리오
• 금·니켈 두께 미달 → 스펙 아웃 · 접촉 수명 저하
• 변색·오염 → 외관 클레임 + 접촉 저항 상승
• 도금 안 묻은 패드(스킵) → 그 자리 기능 불량

돈 포인트 — 어디서 새나

• 금·팔라듐 = 진짜 귀금속 시세가 원가에 직결. 금 두께 스펙 0.1μm 차이가 견적을 바꿈
• 귀금속 약품 관리(재고·도난·폐액 회수)가 관리 포인트 — 폐액에서도 금을 회수함
• 하드골드 요구 면적이 넓을수록 원가 급등 → 견적 협상 항목

핵심 인력

• 표면처리 엔지니어 : 욕조 온도·시간·활성화 레시피. 블랙패드 예방의 주인
• 화학 분석 담당 : 귀금속 약품 농도·수명
• 품질 담당 : XRF 두께 전수 기록 — 성적서의 재료

패널에서 제품을 오려내다 — ① 도시계획의 수확

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

외형가공 — 패널의 제품이 낱개로 독립하는 순간

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: CNC 라우터(⑤드릴기의 사촌 — 수직으로 뚫는 대신 옆으로 깎으며 이동) / V-cut 기(피자 커터처럼 칼집) / 베벨기(연필깎이처럼 모서리 경사)
• 인풋→아웃풋: 전 공정 끝난 패널 → 외곽 치수까지 맞은 제품 낱개들
• 현장 포인트: 치수 측정(공차 관리) / 버(거스러미) 검사 / 낱개 취급·적재 방식(여기서부터 떨어뜨리면 제품이 깨짐)

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 치수·공차 오차 → 장비에 안 꽂힘 = 기능 다 되고도 불량
• 버·절단면 거칠음 → 조립 라인 클레임
• 라우팅 중 긁힘·크랙 → 다 만든 제품 손상
• 취급 파손 — 낱개가 된 순간부터 떨어뜨리면 끝

돈 포인트 — 어디서 새나

• 라우터 비트 소모 + 절삭 시간(외곽 둘레 길이 = 시간)
• 여기서 깨지는 제품은 전 공정 원가를 다 품은 몸 — 취급 사고 1건이 제일 비싼 사고

핵심 인력

• 라우팅 프로그램 담당 : 절삭 경로·순서 최적화
• 가공 오퍼레이터 : 비트 관리·치수 확인

진실의 순간 — 모든 네트를 콕콕 찔러본다

대량생산 보드는 제품 모양대로 핀을 박은 지그(전용 침대)에 꽂아 한 방에 재지만, 우리처럼 다품종 소량·초정밀은 플라잉 프로브 — 바늘 몇 개가 로봇처럼 날아다니며 네트 양 끝을 콕콕 찍어 확인합니다. 지그 만들 필요가 없는 대신 시간이 걸립니다.

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

플라잉 프로브 — 지그 없이 바늘이 직접 찾아다니는 다품종 소량의 검사법

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: 플라잉 프로브 테스터(재봉틀 바늘처럼 프로브 4~8개가 초속으로 춤춤) / 지그 테스터(대량품용 핀 침대) / TDR(임피던스 측정기 — 쿠폰에 신호를 쏘고 반사를 봄)
• 인풋→아웃풋: 제품 낱개 + 검사 프로그램 → 합격품 + 불량품(불량 좌표 지도 포함)
• 현장 포인트: 검사 시간(포인트 수 × 속도 = 캐파) / 불량 유형 통계 게시판 / 프로브 침 자국 관리

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• Open 검출 → 뿌리는 대부분 ⑥도금(홀 도금 끊김) 또는 ②⑦ 회로 끊김
• Short 검출 → 뿌리는 ②⑦ 에칭 잔사·이물
• 검사 자체 리스크: 프로브 자국(패드 찍힘) · 프로그램 오류로 미검

돈 포인트 — 어디서 새나

• 지그 제작비(품종마다) vs 플라잉 검사시간(포인트 수만 개) — 다품종 소량은 플라잉이 정답, 대신 검사기가 캐파 병목이 될 수 있음
• 여기서 발견된 불량 = 전 공정 원가를 다 품은 채 폐기 — 가장 비싼 불량
• 불량 좌표·유형 데이터가 공짜로 쌓임 → 앞 공정 개선의 보물지도

핵심 인력

• 테스트 엔지니어 : 네트리스트 → 검사 프로그램 변환. CAM과 한 몸
• 검사 오퍼레이터 : 장비 운영·불량 분류
• 품질 분석 담당 : 불량 지도를 앞 공정에 피드백

전기는 통해도, 고객은 눈과 서류로 본다

세부 흐름 / 여기서 작동하는 공법

쿠폰 단면 분석 — ①의 쌍둥이 시험편이 ⑫에서 제 몫을 한다

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

• 설비: AVI(외관 자동검사 카메라) / 단면 분석실(쿠폰을 수지에 굳혀 갈아내는 연마기 + 현미경) / 진공 포장기
• 인풋→아웃풋: 전기검사 합격품 → 성적서·측정 리포트가 붙은 진공 포장 완제품
• 현장 포인트: 성적서(COC) 발행 체계 / 방습 포장 상태 / 출하 전 베이킹 기록

핵심 용어

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

• 외관 불량(변색·긁힘·마스크 결손) → 기능 멀쩡해도 클레임
• 서류 오류(성적서·라벨) → 하이엔드에선 물건 불량만큼 큰 사고
• 포장 불량 → 운송 중 흡습·파손

돈 포인트 — 어디서 새나

• 검사 인건비 + 분석실 운영 — 이것도 보험료
• 클레임 1건 = 반품 비용 + 신뢰 하락. 하이엔드는 신뢰가 곧 단가
• 납기 지연 페널티 — 검사에서 몰리면 출하가 막힘

핵심 인력

• 최종 검사원 : 외관·치수 판정
• QA(품질보증) : 성적서 발행·고객 대응. 회사의 얼굴
• 단면 분석 담당 : 쿠폰 실측 — 성적서 숫자의 원천