Process Notes

원자재 한 장이
검사보드가 되기까지

① 원판·재단부터 ⑫ 출하까지 열두 정거장. 각 공정은 다섯 가지 질문으로 읽습니다 — 뭘 하나, 어떤 기계에서, 뭐가 깨지나, 어디서 돈이 새나, 누가 지키나.

01/ 12

원판 · 재단 — 구리 샌드위치와 도시 계획

모든 보드는 구리 샌드위치 한 장(CCL)에서 태어납니다. 유리섬유 천에 풀을 먹여 굳히고 앞뒤에 구리 은박지를 붙인 판 — 이걸 장비가 먹는 크기로 자르고, 판 위에 무엇을 어디에 놓을지 도시 계획을 그리는 것이 첫 공정입니다.

Flow

세부 흐름

원자재 입고 ──▶ CCL · 프리프레그 · 동박 · 항온항습 보관 재단 ──▶ 대형 시트를 워킹 사이즈로 · 칼질 계획 = 자재 수율 베이킹 ──▶ 오븐 건조 · 습기 먹은 판은 적층 때 터짐 패널 준비 ──▶ 툴링 홀 가공 · 배치 확정 → 02 내층으로

Diagram

워킹 패널 위의 도시 계획

가운데 원형이 진짜 제품(프로브카드 PCB). 테두리는 전부 제품을 지키는 장치 — 기준점(툴링 홀), 수지 배수로(레진 플로우 홀), 완충지대(더미), 쌍둥이 시험편(쿠폰).

툴링 홀 = 모든 공정의 기준점 · 레진 홀 = 적층 때 수지가 빠져나갈 하수구 · 더미 = 왜곡을 대신 맞는 완충지 · 쿠폰 = 제품 대신 부서져 줄 대역.

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 재단기(대형 작두) · 베이킹 오븐(자재 속 수분을 구워 빼는 건조기) · 툴링 홀 가공기
인풋 → 아웃풋: 매트리스만 한 CCL 대형 시트 → 기준 구멍까지 뚫린 워킹 패널
현장 포인트: 자재 창고 항온항습 · 성적서/로트 추적 · 자투리 관리 대장

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
CCL	유리섬유+수지 몸통에 구리 껍질을 입힌 원판. 모든 보드의 시작
프리프레그 (PP)	반쯤 굳은 풀 시트. 적층에서 층을 붙일 접착제
워킹 사이즈	우리 장비들이 물고 다닐 수 있는 표준 패널 크기
임포지션	패널 위 제품 배치 계획. 배치 효율 = 마진
베이킹	공정 전 오븐 건조. 흡습 자재는 열 받으면 수증기 폭발

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01흡습 자재 투입 → 적층에서 보이드·층간박리로 터짐 — 원인은 ①인데 발각은 ④
02동박 스크래치·이물 → 그 자리 회로 불량 예약
03재단 치수·직각 오차 → 이후 모든 공정 기준이 같이 틀어짐

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩원자재가 PCB 원가의 최대 덩어리 — ①은 돈이 입장하는 문
₩배치 효율(한 패널에 제품 몇 개) = 그대로 마진
₩고급재(Rogers·Megtron)는 수 배 가격 → 재단 실수 한 번이 몇 배로 아픔

People

핵심 인력

P1자재 관리자 — 입고 검사·보관 조건·로트 추적
P2CAM 배치 설계 — 임포지션 최적화. 돈을 버는 설계
P3재단 오퍼레이터 — 치수·직각 정밀도

운영자 메모

①은 기술보다 돈의 공정이다.
배치도를 한 번 더 고민하면 그게 곧 이익이다.

02/ 12

내층 회로 — 사진 인화로 회로를 남기다

회로는 그리는 게 아니라 남기는 겁니다. 구리를 전부 덮어놓고 필요한 곳만 방패로 가린 다음 나머지를 녹여버리면, 방패 밑에 회로가 남아 있습니다.

Flow

세부 흐름

드라이필름 부착 ──▶ 빛 받으면 굳는 스티커 · 라미네이터로 압착 노광 ──▶ 회로 무늬대로 빛 · LDI는 레이저로 직접 현상 ──▶ 안 굳은 필름 세척 · 회로 자리만 방패로 에칭 ──▶ 맨 구리 녹여냄 · 방패 밑만 생존 박리 ──▶ 방패 벗기기 → 내층 회로 완성 → 03 AOI로

Diagram

노광 → 현상 → 에칭 → 박리

보라 = 굳은 필름(방패). 방패가 없는 구리만 녹아 사라진다. 이 4단계는 ⑦외층·⑧솔더마스크에서 계속 재등장하는 공장의 기본기.

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 라미네이터(코팅기 원리, 뜨거운 롤러) · 노광기/LDI(대형 인화기 / 레이저 직접 그리기) · DES 라인(현상-에칭-박리 세차 터널)
인풋 → 아웃풋: 민짜 구리 패널 + CAM 데이터 → 회로 새겨진 내층판 수십 장
현장 포인트: 옐로룸(필름이 형광등에도 굳어서 노란 조명만) · DES 라인 스피드 · 회로 폭 현미경 측정

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
드라이필름	빛 받으면 굳는 감광 스티커. 굳으면 약품에 안 녹는 방패
노광 / LDI	회로 무늬대로 빛 쏘기 / 레이저로 직접 그리기(미세회로, 우리 필수)
현상 · 에칭 · 박리	씻기 · 구리 녹이기 · 필름 벗기기
L/S	회로 선폭/간격. 좁을수록 고기술
옐로룸	필름이 반응 안 하는 노란 조명 작업실

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01오버에칭 → 회로 끊김(Open) / 언더에칭 → 붙음(Short)
02노광 정합 틀어짐 → 층 어긋남 (나중에 비아와 안 맞음)
03필름 들뜸·이물 → 무늬 번짐·회로 결손

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩재료비 최대 덩어리 CCL이 투입되는 지점 — 불량은 여기서 잡아야 가장 싸다
₩놓쳐서 적층까지 가면 뒤 공정값 전부 손실. 내층 한 장 불량 = 보드 전체 폐기

People

핵심 인력

P1CAM 엔지니어 — 설계도→생산데이터 변환 + 에칭 보정. 최중요
P2노광·에칭 오퍼레이터 — 정합·노광량·라인 스피드
P3습식공정 엔지니어 — 약품 농도 관리

운영자 메모

내층은 집의 기초공사.
내층 수율이 우리 공장 실력의 첫 지표다.

03/ 12

AOI — 덮기 전 마지막 검문소

다음 공정(적층)은 되돌릴 수 없는 일방향 문. 문이 닫히기 전에 카메라가 내층 한 장 한 장을 설계 데이터와 픽셀 단위로 대조합니다.

Flow

세부 흐름

카메라 스캔 ──▶ 내층 회로 전수 촬영 데이터 대조 ──▶ 설계도(Gerber)와 픽셀 비교 자동 마킹 ──▶ 의심 지점 표시 Verify ──▶ 사람이 최종 판정 → 양품 / 리페어 / 폐기

Diagram

끊김을 찾아내는 순간

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: AOI 스캐너(컨베이어 + 라인 카메라, 대형 스캐너) · Verify 스테이션(의심 지점만 확대 재판정하는 모니터 자리)
인풋 → 아웃풋: 내층판 → 판정 완료 내층판 (양품·리페어·폐기 분류)
현장 포인트: 미검률·과검률 게시판 · Verify 검사원 숙련도 · 역치 세팅 변경 기록

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
Open / Short	회로 끊김(단선) / 붙음(합선)
False call (과검)	양품인데 불량 판정 → 낭비
Escape (미검)	불량인데 통과 → 사고, 가장 위험
Verify	AOI가 잡은 걸 사람이 최종 재확인

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01Escape(미검) → 불량이 뒤로 흘러 적층 후 대형 폐기
02False call 과다 → 양품 손실·인력 낭비

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩존재 이유가 "돈 새는 것 조기 차단" — 검사비는 보험료
₩민감도↑ = 과검↑(인건비) / 민감도↓ = 미검↑(폐기 위험). 이 밸런스가 운영자의 판단

People

핵심 인력

P1AOI 파라미터 엔지니어 — 미검/과검률을 좌우. 핵심
P2Verify 검사원 — 숙련도 = 판정 정확도

운영자 메모

운영자는 두 숫자만 본다 — 미검률(사고)과 과검률(낭비).
둘의 균형점이 그 공장의 실력.

04/ 12

적층 — 되돌릴 수 없는 일방향 문

프리프레그는 반쯤 굳은 풀 시트. 열을 받으면 잠깐 녹아 흐르다가 완전히 굳으면서 층과 층을 영원히 붙입니다. 한 번 굳으면 못 뜯습니다 — 그래서 ③검문소가 그 앞에 있는 겁니다.

Flow

세부 흐름

적재(Lay-up) ──▶ 내층판 + 프리프레그 교대로 · 클린룸 · 진공 승온·가압 ──▶ 수지가 녹아 흐름 · 레진 홀로 배수 · 두께 균일 경화·냉각 ──▶ B-stage → C-stage · 한 덩어리로 → 05 드릴로

Diagram

낱장 샌드위치가 한 몸이 되는 순간

수지가 녹아 흐를 때 갈 길을 만들어 준 게 ①의 레진 플로우 홀 — 도시 계획이 여기서 빛을 발한다.

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 레이업 룸(클린룸 — 먼지 한 톨이 층간 이물) · 진공 프레스(다단 열판 — 와플 기계처럼 여러 세트 동시에) · X-ray 타겟기
인풋 → 아웃풋: 내층판들 + PP + 동박 → 한 덩어리 패널. 1사이클 수십 분~수 시간
현장 포인트: 프레스 가동률(공장 병목) · 온도·압력 프로파일 기록 · 레이업 룸 이물 관리

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
B / C-stage	반경화(끈적) / 완전경화(딱딱). 열 받으면 B→녹음→C로 굳음
Tg	수지가 물러지기 시작하는 온도. 우리 고급재 170~200℃+
Dk / Df	유전율/손실계수. 낮을수록 고속신호가 깨끗 — 검사보드 핵심 스펙
정합 (Registration)	층과 층의 정렬. 층 많을수록 오차 누적
보이드	수지 속 기포. 층간 박리의 씨앗

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01보이드 → 층간박리(Delamination)
02정합 틀어짐 → 층 어긋남 (층 많을수록 치명)
03승온·가압 프로파일 오류 → 통째 폐기

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩PP 재료비 + 고가 프레스. 1사이클 수십 분~수 시간 → 프레스 캐파 = 공장 병목
₩여기서 어긋나면 그때까지 쌓은 전 층 폐기 → 손실이 층수만큼 커짐

People

핵심 인력

P1적층 엔지니어 — 프레스 레시피(온도·압력·시간) 설계. 핵심
P2정합 관리자 — 자재 핸들링·층 정렬

운영자 메모

적층은 되돌릴 수 없는 일방향 문.
정합 누적오차와 프레스 캐파가 납기·수율의 목줄이다.

05/ 12

드릴 — 층을 잇는 통로 뚫기

드릴은 구멍만 뚫습니다. 전기가 통하는 비아로 완성하는 것은 다음 도금 — 드릴은 비아의 골격 공사입니다.

Flow

세부 흐름

CNC 드릴 ──▶ 관통홀(PTH) · 큰 구멍 · 깊게 레이저 드릴 ──▶ 마이크로비아 · 블라인드/베리드 · 미세 Back Drill ──▶ 안 쓰는 꼬리(stub)를 정확한 깊이로 파냄 → 디스미어(구멍벽 청소) → 06 도금으로

Diagram

한 장의 보드에 공존하는 구멍들

순서가 아니라 종류입니다 — 전층 관통, 얕은 레이저 비아, 속에만 있는 베리드, 꼬리를 도려내는 백드릴.

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: CNC 드릴 머신 — 스핀들(날을 물고 도는 회전축) 4~6개 동시 가공, 수십만 rpm · 레이저 드릴기 · 비트 자동교체 매거진(탄창)
인풋 → 아웃풋: 적층 끝난 패널 + CAM 프로그램 → 구멍 수만 개 뚫린 패널. 엔트리보드(책받침)–패널 2~3장–백업보드(도마) 샌드위치
현장 포인트: X-ray 기준홀(정합의 시작) · 비트 교체·재연마 주기 · 드릴실 진동·온습도

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
드릴 비트	미세 드릴날. 지름 수십~수백 μm — 소모품
종횡비 (AR)	판 두께 ÷ 구멍 지름. 높을수록 도금 어려움 — 고다층 최대 난관
스미어 / 디스미어	드릴 열로 수지가 구멍벽에 녹아 묻음 → 청소
버 (Burr)	구멍 가장자리 거스러미
Back Drill	안 쓰는 꼬리(stub)를 정확한 깊이로 파냄
블라인드 / 베리드	겉→내층만 / 내층끼리만 연결하는 비아

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01드릴 위치 이탈 → 비아가 패드를 벗어남(Breakout)
02비트 부러짐 → 구멍 막힘·미가공
03스미어·버·거친 홀 벽 → 다음 도금 밀착 불량
04Back Drill 깊이 오차 → stub 잔류(신호 반사) 또는 살아있는 신호선 절단

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩비트 소모품 — 한 장에 구멍 수만 개, 비용이 쌓임
₩구멍 수 × 시간 = 처리량. 고다층일수록 이 시간이 곧 캐파
₩레이저 고가 CAPEX — Back Drill·마이크로비아 능력이 곧 고부가 수주 자격
₩종횡비가 높으면 도금 수율까지 끌어내림 → 드릴 설계가 후공정 원가 결정

People

핵심 인력

P1드릴 프로그램 엔지니어 — 좌표·순서·스핀들 속도 최적화 (핵심)
P2드릴 설비 엔지니어 — 비트 관리·스핀들 정비
P3레이저 드릴 엔지니어 — 마이크로비아·Back Drill 전담

운영자 메모

구멍의 품질이 비아의 품질이다.
"몇 층까지 되냐"의 한계는 드릴에서 정해진다.

06/ 12

도금 — 뚫은 구멍에 구리를 입혀 진짜 연결로

아무리 잘 뚫어도 구멍벽에 구리가 안 붙으면 그냥 빈 구멍 = 불량. 도금은 구리 구슬을 녹여 패널로 이사시키는 공정입니다.

Flow

세부 흐름

디스미어 ──▶ 드릴 찌꺼기 제거 · 구멍벽 조도화 무전해 구리 ──▶ 씨앗층(Seed) · 부도체 벽에 · 전기 없이 화학반응 전해 구리 ──▶ 전류로 두껍게 성장 · 균일도 승부 비아 채움 ──▶ HPL/Filled Via · 스택비아의 전제 → 07 외층으로

Diagram

구멍벽의 4단계

현장은 약품 욕조(배쓰) 수십 개 라인 — 옷걸이(랙)에 건 패널을 천장 크레인이 순서대로 담갔다 뺀다. 전해조에서는 +극 구리볼이 녹아 전류를 타고 −극 패널에 달라붙는다.

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 수직 도금 라인(배쓰 수십 개 + 천장 크레인) · 정류기(전류 수도꼭지) · 애노드 = 구리볼 바스켓
인풋 → 아웃풋: 구멍 뚫린 패널(랙에 걸어) → 구멍 속까지 구리 입혀진 패널
현장 포인트: 약품 분석실(농도 일일 기록) · 배기·폐수 배관 행선지 · 정류기 전류 셋팅 대장

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
무전해 / 전해	화학반응으로 얇은 씨앗층 / 전류로 두껍게 성장
Throwing Power	깊은 홀 바닥까지 고르게 도금하는 힘. 종횡비 높을수록 급감
Void / Dimple	홀 내벽 도금 속 빈틈 / 채움 비아 표면 꺼짐
HPL / Via Fill	비아를 구리로 완전 충전. 스택비아의 전제
애노드 / 캐소드	+극 구리 공급원 / −극 패널(구리가 붙는 쪽)

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01홀 내벽 도금 얇음·끊김 → Open(도통불량) — 이 공정 최악의 불량
02보이드·딤플 → 열충격에서 크랙 → 신뢰성 불량
03디스미어 부족 → 도금 박리
04발각이 늦다 — 도통불량은 ⑪ 전기검사에서야 드러남

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩구리+약품 상시 소모 · 농도 관리 실패 = 배쓰 통째 교체
₩균일하게 = 전류 낮춰 천천히 → 품질과 시간의 트레이드오프, 도금 시간이 곧 캐파
₩폐수처리·환경규제 — 유일하게 원가 밖 리스크(벌금·조업정지)가 붙는 공정

People

핵심 인력

P1도금 엔지니어 — 전류밀도·첨가제 레시피. 균일도를 쥔 사람 (핵심)
P2화학 분석 담당 — 약품 농도 일일 분석·보충
P3환경·폐수 관리자 — 규제 대응. 경영 리스크 방어선

운영자 메모

도금이 곧 연결 그 자체다.
Throwing Power가 드릴 종횡비와 세트로 "몇 층까지 되냐"를 정한다.

07/ 12

외층 회로 — 내층의 복습, 단 구멍을 지키면서

②에서 배운 "빛으로 도장 찍고 약품으로 깎기"를 겉면에 한 번 더. 새로운 건 딱 하나 — 이미 만든 구멍(비아)을 에칭 약품에서 어떻게 지키느냐입니다.

Flow

세부 흐름

필름 부착 → 노광 → 현상 → 에칭 → 박리 (②와 동일 사이클) 텐팅 ──▶ 필름이 구멍을 천막처럼 덮어 보호 · 단순 · 큰 구멍엔 위험 패턴도금 ──▶ 회로 자리만 도금(구리+주석) · 주석 갑옷 · 하이엔드 주류

Diagram

구멍 지키기 — 텐팅 vs 패턴도금

구멍 수만 개짜리 하이엔드 보드는 패턴도금이 주류 — 대신 공정이 길고 비싸다.

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: ②와 같은 계열(라미네이터·LDI·DES 라인) + 패턴도금이면 도금 라인 한 번 더. 겉 무늬를 속 구멍에 맞춰야 해서 정합 기준이 훨씬 빡빡
인풋 → 아웃풋: 도금 끝난 민짜 패널 → 겉 회로가 새겨진 패널
현장 포인트: 옐로룸 · DES 라인 스피드 · 회로 폭·비아 패드 정합 현미경 확인

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
텐팅	필름으로 구멍 입구를 천막처럼 덮어 지키는 공법
패턴도금	회로 자리만 도금 + 주석 갑옷으로 에칭. 하이엔드 주류
주석(Sn) 도금	에칭 약품에 안 녹는 임시 갑옷. 끝나면 벗겨냄
과에칭 / 언더컷	약품이 회로 옆구리를 갉아 단면이 얇아짐
에칭 보정	깎일 걸 미리 계산해 굵게 그려 보내는 CAM 기술

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01노광 정합 틀어짐 → 겉 회로가 비아 패드와 어긋남
02텐트 터짐 → 에칭액 침투 → 비아 훼손
03과에칭 → 회로 폭 얇아짐 → 임피던스 스펙 아웃

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩DES 라인 속도 = 캐파. 빠르면 미에칭, 느리면 과에칭 — 줄다리기
₩여기서 불량 = 수십 공정 몸값 통째 손실 — 뒤 공정일수록 불량 한 장이 비싸다

People

핵심 인력

P1노광 엔지니어 — 겉 무늬와 속 구멍의 정합 (핵심)
P2CAM 보정 담당 — 에칭 보정. 우리가 기술 파트너인 근거

운영자 메모

기술적으론 복습, 경영적으론 다른 공정.
판이 이미 비싼 몸이라 불량 한 장의 손실 자릿수가 다르다.

08/ 12

솔더마스크 — PCB가 초록색인 이유

솔더마스크는 화장이 아니라 갑옷입니다. 납땜이 붙지 말아야 할 곳을 가리고 회로를 지키는 절연 페인트 — 납땜할 자리(패드)만 창문처럼 열어둡니다.

Flow

세부 흐름

전처리 ──▶ 표면 연마·세척 잉크 도포 ──▶ PSR 잉크 전면 인쇄 · 가경화 노광·현상 ──▶ 패드 자리만 잉크 제거 · 나머지는 갑옷으로 본경화 ──▶ 오븐에 구워 완전히 굳힘 마킹 ──▶ 흰 글씨 인쇄 → 09 표면처리로

Diagram

갑옷은 덮고, 창문만 연다

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 인쇄기/코터(페인트를 얇게 미는 기계) · 노광기·현상 라인 · 경화 오븐(대형 빵 오븐)
인풋 → 아웃풋: 겉 회로 패널 → 초록 갑옷 + 패드 창문 + 흰 글씨까지 입은 패널
현장 포인트: 잉크 점도 관리 · 패드 위 잉크 잔류 검사 · 오븐 온도 프로파일

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
PSR	감광성 절연 잉크. 빛으로 무늬, 열로 굳힘
오픈	패드 위 잉크를 벗겨낸 창문
SM 댐	패드 사이 가는 잉크 벽. 납 번짐을 막는 마지막 방어선
본경화	오븐 최종 굽기. 덜 구우면 벗겨짐

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01패드 위 잉크 잔류 → 납땜·접촉 불량
02정합 틀어짐 → 잉크가 패드를 물거나 회로 노출
03미세 패드 사이 댐 무너짐 → 쇼트 위험

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩불행 중 다행 — 마스크 불량은 일부 재작업 가능(벗기고 재코팅). 단 재작업도 비용
₩미세 패드일수록 댐 폭 한계 = 공정 능력 스펙 → 견적 대화 단골

People

핵심 인력

P1인쇄·코팅 오퍼레이터 — 잉크 두께 균일성
P2공정 엔지니어 — 점도·경화 레시피

운영자 메모

승부처는 색이 아니라 미세 패드 사이의 댐.
"SM 댐 몇 μm까지 됩니까"가 고객 스펙 질문의 단골이다.

09/ 12

표면처리 — 노출된 구리에 안 녹스는 금속 옷

구리는 공기만 만나도 녹습니다. 열어둔 패드에 니켈·팔라듐·금 옷을 입히는 마무리 — 진짜 금이라 진짜 비쌉니다. 우리 주류는 ENEPIG과 하드골드.

Flow

세부 흐름

전처리 ──▶ 패드 세척·활성화 니켈 ──▶ 단단한 중간 벽 · 구리 확산 차단 팔라듐 ──▶ 니켈 부식을 막는 방수막 (ENEPIG의 핵심) 금 ──▶ 안 녹슬고 접촉 좋은 겉옷 · 두께 = 돈 하드골드 ──▶ 반복 접촉부에만 금을 두껍게 → 10 외형가공으로

Diagram

ENEPIG — 패드 위 3겹 옷

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 무전해 도금 라인(⑥과 비슷한 욕조 라인, 전기 없이 화학만) · XRF 측정기(엑스레이 총 — 쏘면 금 두께가 숫자로)
인풋 → 아웃풋: 패드 열린 패널 → 패드마다 3겹 옷 입은 패널
현장 포인트: 귀금속 약품 재고·잔량(돈덩어리) · XRF 두께 기록 · 욕조 온도

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
ENIG / ENEPIG	니켈+금 2겹 / 니켈+팔라듐+금 3겹 (우리 주력)
하드골드	반복 접촉부에 금을 두껍게. 내마모 — 검사보드 단골
블랙패드	ENIG의 악명 높은 불량. 니켈 부식 → 납땜이 뚝
XRF	엑스레이로 도금 두께 측정

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01블랙패드 → 발각이 고객 조립 라인에서 나는 최악 시나리오
02금·니켈 두께 미달 → 스펙 아웃·접촉 수명 저하
03도금 스킵(안 묻은 패드) → 기능 불량

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩금·팔라듐 = 귀금속 시세가 원가 직결. 금 두께 0.1μm 차이가 견적을 바꿈
₩폐액에서도 금을 회수 — 귀금속 재고 관리의 눈으로 봐야 하는 공정

People

핵심 인력

P1표면처리 엔지니어 — 욕조 레시피. 블랙패드 예방의 주인
P2품질 담당 — XRF 두께 전수 기록 (성적서의 재료)

운영자 메모

표면처리는 귀금속을 다루는 유일한 공정.
원가 관리가 아니라 귀금속 재고 관리다.

10/ 12

외형가공 — ①의 도시 계획을 수확하다

워킹 패널에 심어둔 제품들을 라우터(옆으로 깎는 드릴)가 외곽을 한 바퀴 돌며 오려냅니다. 이 순간부터 "패널"이 아니라 "제품 낱개"입니다.

Flow

세부 흐름

라우팅 ──▶ CNC 라우터가 외곽 절삭 · 원형 제품을 오려냄 V-cut ──▶ 직선 분리엔 칼집만 (각형 보드) 베벨 ──▶ 꽂히는 모서리 경사 가공 (에지 커넥터) 세척 ──▶ 가루 제거 → 11 전기검사로

Diagram

패널의 제품이 낱개로 독립하는 순간

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: CNC 라우터(드릴기의 사촌 — 뚫는 대신 옆으로 깎으며 이동) · V-cut 기(피자 커터) · 베벨기(연필깎이)
인풋 → 아웃풋: 전 공정 끝난 패널 → 외곽 치수까지 맞은 제품 낱개
현장 포인트: 치수 측정(공차) · 버 검사 · 낱개 취급·적재 방식(떨어뜨리면 끝)

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
라우팅	회전날로 외곽을 깎아 오려내기
V-cut / 베벨	칼집 분리 / 모서리 경사 가공
공차	허용 치수 오차. 검사장비에 꽂는 물건이라 빡빡함

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01치수·공차 오차 → 장비에 안 꽂힘 = 기능 다 되고도 불량
02라우팅 중 긁힘·크랙 → 다 만든 제품 손상
03취급 파손 — 낱개가 된 순간부터 최대 리스크

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩여기서 깨지는 제품은 전 공정 원가를 다 품은 몸 — 취급 사고 1건이 제일 비싼 사고

People

핵심 인력

P1라우팅 프로그램 담당 — 절삭 경로·순서 최적화
P2가공 오퍼레이터 — 비트 관리·치수 확인

운영자 메모

⑩부터 단위가 패널에서 제품으로 바뀐다.
현장 순회 때 적재 선반과 운반 카트를 보라 — 완제품 다루는 법이 공장의 품격이다.

11/ 12

전기검사 — 진실의 순간

여태까지 모든 공정이 성적표를 받는 곳. 질문은 단 둘 — 통해야 할 곳이 통하나(Open), 안 통해야 할 곳이 안 통하나(Short). 수만 개 연결 전부.

Flow

세부 흐름

검사 프로그램 ──▶ CAM 네트리스트 → 찍을 점 자동 생성 Open 검사 ──▶ 같은 네트 양 끝 · 통해야 정상 Short 검사 ──▶ 이웃 네트끼리 · 안 통해야 정상 임피던스 ──▶ 쿠폰에 TDR 측정 → 12 최종검사로

Diagram

플라잉 프로브 — 바늘이 날아다니며 콕콕

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: 플라잉 프로브 테스터(재봉틀처럼 바늘 4~8개가 춤춤) · 지그 테스터(대량품용 핀 침대) · TDR(임피던스 측정)
인풋 → 아웃풋: 제품 낱개 + 검사 프로그램 → 합격품 + 불량 좌표 지도
현장 포인트: 검사 시간(포인트 수 × 속도 = 캐파) · 불량 유형 통계 게시판 · 프로브 자국 관리

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
BBT	부품 없는 맨 보드의 전기 검사
네트	전기적으로 하나로 이어져야 하는 연결 묶음
지그 / 플라잉 프로브	전용 핀 침대(빠름, 제작비) / 바늘 방식(지그 불필요, 느림)
TDR	임피던스 측정. 검사보드의 핵심 납품 데이터

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01Open 검출 → 뿌리는 대부분 ⑥도금 또는 ②⑦ 회로 끊김
02Short 검출 → 뿌리는 ②⑦ 에칭 잔사·이물
03검사 자체 리스크 — 프로브 자국·프로그램 오류 미검

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩여기서 발견된 불량 = 전 공정 원가를 품은 채 폐기 — 가장 비싼 불량
₩불량 좌표·유형 데이터가 공짜로 쌓임 → 앞 공정 개선의 보물지도

People

핵심 인력

P1테스트 엔지니어 — 네트리스트→검사 프로그램. CAM과 한 몸
P2품질 분석 담당 — 불량 지도를 앞 공정에 피드백

운영자 메모

⑪은 범인을 만드는 곳이 아니라 밝히는 곳.
불량 유형 통계가 공장 건강검진표다.

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최종검사 · 출하 — 데이터가 붙은 보드

전기는 통해도 고객은 눈과 서류로 봅니다. 외관을 보고, 치수를 재고, 쿠폰을 갈아 단면을 확인하고, 측정 리포트를 붙여 포장 — 하이엔드 고객이 사는 건 보드가 아니라 데이터가 붙은 보드입니다.

Flow

세부 흐름

외관검사 ──▶ AVI(카메라) + 육안 · 변색·긁힘 치수검사 ──▶ 외곽·홀 위치 공차 확인 쿠폰 단면 ──▶ 잘라 갈아서 현미경 · 도금 두께 실측 리포트 ──▶ 임피던스·두께·성적서(COC) 포장·출하 ──▶ 베이킹 → 진공 방습 포장 → 고객으로

Diagram

쿠폰 단면 분석 — ①의 쌍둥이가 제 몫을 하는 곳

Equipment

설비 뷰 — 현장에서 뭘 보게 되나

설비: AVI(외관 자동검사) · 단면 분석실(연마기 + 현미경) · 진공 포장기
인풋 → 아웃풋: 전기검사 합격품 → 성적서·리포트가 붙은 진공 포장 완제품
현장 포인트: 성적서(COC) 발행 체계 · 방습 포장 상태 · 출하 전 베이킹 기록

Vocabulary

핵심 용어

용어	뜻
AVI	완제품 외관 자동검사. ③AOI의 완제품 버전
쿠폰 단면	시험편을 잘라 갈아 층·도금 두께 실측
COC	스펙 충족 증명 서류. 하이엔드 납품 필수품
진공 방습 포장	수지가 습기 안 먹게 밀봉 + 방습제

Failure Modes

불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나

01외관 불량(변색·긁힘) → 기능 멀쩡해도 클레임
02서류 오류(성적서·라벨) → 하이엔드에선 물건 불량만큼 큰 사고
03포장 불량 → 운송 중 흡습·파손

Unit Economics

돈 포인트 — 어디서 새나

₩클레임 1건 = 반품 + 신뢰 하락. 하이엔드는 신뢰가 곧 단가
₩납기 지연 페널티 — 검사에서 몰리면 출하가 막힘

People

핵심 인력

P1최종 검사원 — 외관·치수 판정
P2QA(품질보증) — 성적서 발행·고객 대응. 회사의 얼굴
P3단면 분석 담당 — 성적서 숫자의 원천

운영자 메모

⑫의 산출물은 제품 + 신뢰 서류.
"데이터로 증명하는 회사"가 하이엔드 포지션의 완성이다.