PCB 경영수업 · 모션강의

⑤ 드릴 — 비아의 골격 공사

장면 – / 8
기판을 옆에서 자른 단면 관통홀 (PTH) — 끝까지 블라인드 비아 — 겉→중간 베리드 비아 — 안쪽끼리만 T D 종횡비 = 두께 T ÷ 지름 D — 클수록 다음 공정(도금)이 어려움
스핀들 — 비트를 물고 도는 회전축 (수십만 rpm) 엔트리보드 — 책받침 (입구 보호) 백업보드 — 도마 (바닥 받침) 패널 2~3장 동시 가공 비트 매거진 — 탄창 (자동 교체)
레이저 드릴 — 빛으로 태워서 파냄 (CO2·UV) 마이크로비아 — 머리카락보다 가늘고, 얕게 (블라인드 전용)
신호는 1층 → 2층까지만 쓴다 스텁 — 안 쓰는 꼬리, 신호를 메아리로 반사 백드릴 — 반대편에서 굵게, 2층 직전까지만
브레이크아웃 — 구멍이 패드 중심을 벗어남 불량 모드 — 여기서 뭐가 깨지나 위치 정합 틀어짐 → 브레이크아웃 → 단선 위험 무리한 가공 → 홀 벽 미세균열 → 신뢰성 불량 가는 비트 부러짐 → 라인 정지 · 패널 폐기 백드릴 깊이 오차 → 스텁 잔존 · 과절삭 돈 포인트 — 어디서 새나 비트 = 소모품 → 수명 관리가 곧 원가 스핀들 가동 시간 = 생산능력 (CAPA) 구멍 1개 불량 → 패널 통째로 폐기
⑤ 드릴 — 요약 CNC 드릴 ──▶ 관통홀 · 큰 구멍 · 깊게 레이저 드릴 ──▶ 마이크로비아 · 미세 · 얕게 백드릴 ──▶ 스텁 제거 · 정확한 깊이 드릴은 골격 공사 — 구멍에 구리를 입히는 완성은 ⑥ 도금에서
PCB 경영수업 · 모션강의 1편

⑤ 드릴 — 비아의 골격 공사

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